誘電体同軸共振器および多層回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小森久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030145
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191206
出願日： 1993年02月17日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 VCOやPLLモジュールなどの高周波回路部品を容易に小型化し得る誘電体同軸共振器および多層回路基板を提供する。【解決手段】複数箇所にビアホール3を配置した環状導体層2を設けた複数の誘電体層1b,1c・・・1mを積層し、環状導体層の内側に設けた孔部4の内壁面に導体を形成することによって、環状導体層を外導体、孔部内の導体を内導体とする誘電体同軸共振器を多層回路基板内に構成する。したがって、単体の誘電体同軸共振器を用いることなく、多層回路基板内に誘電体同軸共振器が構成されるため、小型で低コストな高周波回路部品や高周波機器を構成することができる。

請求項（抜粋）：

平面形状が環状を成し、複数箇所にスルーホールまたはビアホールを配置した環状導体層を設け、この環状導体層の内側に孔部を形成した複数の誘電体層を積層するとともに、前記孔部の内部またはその内壁面に導体を形成してなり、前記スルーホールまたはビアホールを介して接続された複数の環状導体層を外導体とし、前記孔部の内部またはその内壁面に形成した導体を内導体として成る誘電体同軸共振器。

IPC (2件)：

H01P 7/04 , H05K 3/46

FI (3件)：

H01P 7/04 , H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開昭60-242703
特開平3-253098
特開平4-339403

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