特許
J-GLOBAL ID：200903087623697618
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-239295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087565
出願日： 1997年09月04日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体装置におけるパッケ-ジ表面に設けられるパッケ-ジ方向表示マ-クや1ピン表示マ-クの視認性を向上させ、認識誤りによる逆捺印防止や工程内での逆搬送等の防止をする。【解決手段】 半導体装置2の方向表示マ-ク4や1ピン表示マ-ク6の表面をパッケ-ジ表面の他の部分に比べて平滑、特に鏡面状態とした。また表示マーク部分をパッケージ表面と同一の高さとし、あるいは低くもしくは高く形成した。更に、表示マークを半球状の凹状としたり、あるいは所定の角度で傾斜させ、表面を鏡面仕上げとした。【効果】 目視外観での判別がし易くなり誤認がなくなり、また画像認識による識別でも反射光の照度が向上することにより認識精度の向上が図れる。また、反射がより鮮明となり、所定の角度に受光部を設置でき、認識機構の設置、及び受光を容易にすることができる。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型半導体装置において、該半導体装置本体上に形成される表示マ-クの表面を鏡面仕上げとしたことを特徴とした半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/28 H
, H01L 23/00 A
