特許
J-GLOBAL ID：200903087635856355
回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-025490
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326431
出願日： 1994年02月23日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：
【要約】【目的】複合回路基板構造を採用することにより、高い放熱性および高い信号伝搬速度という回路基板に要求される二つの特性を満足させ、同時に層間剥離の問題をも解決した回路基板を提供すること。【構成】基板ベース1と、該基板ベース1上に形成されたAlN、BN、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、BeO、SiCの少なくとも一種からなり、且つ気孔率が体積分率で5〜70%の誘電体薄膜3,5,7と、配線金属膜2,4,6,8とを具備する配線基板。配線金属膜2、4、6、8は、コンタクトホール9、10,11を介して相互に層間接続されている。
請求項（抜粋）：
基板ベースと、該基板ベース上に形成された少なくとも1層の誘電体膜であって、AlN、BN、ダイヤモンド、ダイヤモンドライクカーボン、BeOおよびSiCからなる群から選ばれる少なくとも一種からなり、且つ5〜95体積%の気孔率を有する誘電体膜と、該誘電体膜上に積層された少なくとも1層の配線金属膜とを具備する回路基板。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (5件)
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特開昭62-169489
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特開平2-225677
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特開平2-106991
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