特許

J-GLOBAL ID：200903087637943166

携帯端末装置、及び携帯端末装置の接地方法

発明者： 新井 隆志
出願人/特許権者： ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (1件)： 的場 成夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-034851
公開番号（公開出願番号）：特開2009-194223
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2009年08月27日
要約：

【課題】 金属筐体の携帯電話機における接地の安定化及び接地位置の自由化を図る。【解決手段】 金属製の電池蓋1に対して一端部が接触する複数の導電ゴム部材20a〜20eをプラスチックフレーム部2に設けると共に、導電ゴム部材20a〜20cの各他端部を金属プレート4に接触させる。そして、金属プレート4に設けられた金属バネ部4R1,4R2、4L1,4L2を、回路基板3上に設けられた各接地ポイント3L1,3L2、3R1,3R2に接触させると共に、導電ゴム部材20d及び20eを回路基板3上の接地ポイント3L3及び3R3に接触させる。電池蓋1を装着した際に適度な圧力で導電ゴム部材が圧縮されるため、接地が安定化する。また、電池蓋1と接地ポイントとを、導電ゴム部材及び金属プレート4を介して接触させることで、導電ゴム部材の位置や金属バネ部の位置を別々に設定可能となり、接地位置の自由化を図ることができる。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

導電部材で形成された筐体と、 上記筐体内に収納される回路基板と、 上記回路基板上の所定箇所に設けられた複数の接地ポイントと、 上記回路基板上の接地ポイントにそれぞれ接触する接触部を備えた仲介導電部材と、 一端部が上記筐体に接触し、他端部が上記仲介導電部材に接触するように設けられる複数の導電ゴム部材とを有し、 上記導電部材で形成された筐体を、上記導電ゴム部材及び上記仲介導電部材の上記接触部を介して、上記回路基板上の接地ポイントに接地すること を特徴とする携帯端末装置。

IPC (4件)：

H05K 9/00 ,  H01Q 1/48 ,  H01Q 1/24 ,  H04M 1/02

FI (4件)：

H05K9/00 C ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/24 Z ,  H04M1/02 C

Fターム (16件)：

5E321AA02 ,  5E321AA05 ,  5E321AA14 ,  5E321AA17 ,  5E321BB44 ,  5E321CC09 ,  5E321GG05 ,  5J046AA04 ,  5J047AA04 ,  5J047FD01 ,  5K023AA07 ,  5K023BB06 ,  5K023LL01 ,  5K023LL06 ,  5K023QQ02 ,  5K023QQ04

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 携帯型無線装置のボス取り付け構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-050800   出願人：松下電器産業株式会社