プローブカード及び半導体チップの試験方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：東島隆治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-358456
公開番号（公開出願番号）：特開2005-121553
出願日： 2003年10月17日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：

【課題】周辺回路の影響を受けやすいプローブ試験のAC試験において、プローブカード上の部品、配線の寄生容量を軽減し、最適なAC試験を行うプローブカードを提供する。【解決手段】本発明のプローブカードは、複数の半導体チップが形成された被試験ウエハの1つの半導体チップに対してDC試験を行うためのDC試験専用の配線及び探針と、他の1つの半導体チップに対してAC試験を行うためのAC試験専用の配線及び探針と、を有する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが形成された被試験ウエハの1つの半導体チップに対してDC試験を行うためのDC試験専用の配線及び探針と、他の1つの半導体チップに対してAC試験を行うためのAC試験専用の配線及び探針と、を有することを特徴とするプローブカード。

IPC (3件)：

G01R31/26 , G01R1/073 , H01L21/66

FI (3件)：

G01R31/26 J , G01R1/073 E , H01L21/66 B

Fターム (16件)：

2G003AA07 , 2G003AA10 , 2G003AB01 , 2G003AE01 , 2G003AE02 , 2G003AG03 , 2G003AG04 , 2G003AH00 , 2G011AA02 , 2G011AA17 , 2G011AC31 , 2G011AD01 , 2G011AE03 , 4M106AA01 , 4M106BA01 , 4M106DD10

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭60-65542号公報

審査官引用 (6件)

特開平3-239341
特開平3-239341
プリスケーラICテスト方法及びテストプローブカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-327888 出願人：山形日本電気株式会社

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