特許
J-GLOBAL ID：200903087675249257
レーザ加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 毅巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-034654
公開番号（公開出願番号）：特開平7-241688
出願日： 1994年03月04日
公開日（公表日）： 1995年09月19日
要約：
【要約】【目的】 レーザビームをワークに照射して加工を行うレーザ加工方法に関し、保護シートを損なうことなくレーザによる切断加工を行えるようにする。【構成】 先ず、保護シート付きワークをレーザ加工機のテーブルにセッティングする(ステップS1)。次に、加工ヘッドを通常の切断加工位置から適当量だけワークから離した状態で、レーザビームによる保護シートの焼付けを行う。この焼付けは、ピアシング加工位置及び切断加工経路に沿って行われる(ステップS2)。続いて、通常のレーザビームによる切断加工が、ピアシング位置及び切断加工経路に沿って行われる(ステップS3)。このように、ワークに予め保護シートの焼付けを施した後、ワークを加工するようにした。この焼付けにより、ワークと一体に焼付け面が形成され、その焼付け面では、ワークと保護シートとの間の間隙はなくなる。したがって、切断加工時に吹きつけられるアシストガスによって、保護シートが剥離するようなこともなく、レーザビームによる切断加工を行うことができる。
請求項（抜粋）：
レーザビームをワークに照射して加工を行うレーザ加工方法において、前記ワークに予め保護シートの焼付けを施した後前記ワークを加工することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/18
, B23K103:08
