温度調節用ステ-ジ及びそれに備えられる熱交換用プレ-ト

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上村輝之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-003649
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208975
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】熱応答性及び均熱性に優れた薄型の熱交換用プレートを備える温度調節用ステージを提供する。【解決手段】熱交換用プレート3は、温度制御された水が通るための流体管20だけで構成する。流体管20は、1つの流入口80と1つの流出口90とを持った、断面が方形のパイプであり、配管工程で中央付近で折り返されて往復2本の管が円形うずまき状に巻かれて平板状の熱交換用プレート3を形成し、水の流入口80と流出口90とが略同一場所付近に配され、各接着板10とベース板1との間に介設される。流入口80から入った水は、外周から同心円状に巡って中心付近の折り返し点60に向かって流れ、折り返し点60を通過した後、中心から同心円状に巡って外周の流出口90に向かって流れる。従って、往路40と復路50とが、隣接して交互に配列される。

請求項（抜粋）：

基板が載置される載置用プレートと、前記載置用プレートに接合された熱電変換モジュールと、前記熱電変換モジュールに接合され、熱媒体流体を利用して前記熱電変換モジュールと熱交換を行なう熱交換用プレートとを備え、前記熱交換用プレートは、前記熱媒体流体を流すための流体通路を有し、この流体通路は前記熱電変換モジュールとの接合面の実質的全域にわたって、実質的に均等な密度で張り巡らされている基板の温度調節用ステージ。

Fターム (3件)：

5E322AA07 , 5E322DC01 , 5E322FA01

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体基板の温度調節器及び半導体基板の冷却方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-102477 出願人：オリオン機械株式会社
電力半導体素子の冷却ブロック
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-097794 出願人：株式会社東芝
特開昭62-210864

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