特許
J-GLOBAL ID：200903087709263890
圧力センサパッケージ本体及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289692
公開番号（公開出願番号）：特開平10-048082
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 小型化が図れる圧力センサパッケージ本体及びその製造方法を提供する。【解決手段】 本実施形態に係るパッケージ本体1は、MID成形基板技術を用いて形成され、センサチップをダイボンディングするための凹部2と、凹部2の底面に圧力導入孔3を有して成る。また、凹部2の障壁上面,パッケージ本体1の外周面及び凹部2の裏面にかけて複数の電極7が形成され、隣接する電極7間には、導通を防止するための障壁8が形成されている。
請求項（抜粋）：
凹部と、該凹部の底面または側面に形成された圧力導入孔とを有し、MID成形基板技術を用いて形成された圧力センサパッケージ本体において、該本体の外周面から裏面にかけての所望の位置に複数の電極が形成されたことを特徴とする圧力センサパッケージ本体。
IPC (3件)：
G01L 9/04 101
, H01L 23/12
, H01L 29/84
G01L 9/04 101
, H01L 29/84 B
, H01L 23/12 Q
