はんだ付けを用いない電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：宮田信道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061909
公開番号（公開出願番号）：特開2002-271003
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】電子部品の実装においてはんだ付けに換わる方法をとることによりはんだ合金に含まれる環境汚染物質である鉛の使用をなくすること、および低温度実装処理により部品自体のはんだ耐熱の要求を低く出来ることから部品構成材料に含まれる鉛成分を使わないですむようにする。【解決手段】基板側もしくは基板側と部品側の両方の導電接続面に凹凸を形成して導電性接着材料によりその凹凸面で接着して導電性接続を行い180°C以下の温度で固定する。さらに絶縁性接着剤で機械的に固定する。これにより接着材料の横方向へのはみ出しを少なくして高密度実装を可能にする。はんだを用いないことにより鉛を用いない接続が実現できる。部品の耐熱温度を低く出来る事により構成材料から鉛をなくする。

請求項（抜粋）：

導電性塗料もしくは導電性接着材料を用いて電子部品を回路基板に実装する方法において、回路基板の導電体接続面もしくは部品の接続電極面のいずれか一方もしくは双方の表面が粗い凹凸もしくは針状突起で覆われていることにより、その表面に付着した導電性接着材料もしくは導電性塗料が部品を基板面に実装した際に横方向に広がるのを抑制されることを特徴とするもの。

IPC (2件)：

H05K 3/32 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/32 B , H05K 3/32 A , H05K 1/18 F

Fターム (18件)：

5E319AA03 , 5E319AA06 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB11 , 5E319CC61 , 5E319CD25 , 5E319CD60 , 5E319GG01 , 5E319GG15 , 5E336AA04 , 5E336BB01 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC36 , 5E336CC51 , 5E336EE08 , 5E336GG30

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平1-227444
特開平1-227444
特開平3-289070

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