特許
J-GLOBAL ID：200903087731432914
電子部品装着方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-170419
公開番号（公開出願番号）：特開2000-357896
出願日： 1999年06月17日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：
【要約】【課題】 高精度に装着すべき電子部品でも、高速にかつ要求精度内に電子部品を回路基板に装着できる方法及び装置を提供する。【解決手段】 電子部品が装着される回路基板11、12上の位置が距離データとして予め部品毎にメモリに格納される。プリステーション部Aで回路基板の基板マークもしくはICマークの位置データが求められ、その位置データから各部品の距離データが所定の基準点からの距離データに変換される。回路基板が部品装着位置Bに位置決めされときの回路基板のずれが検出され、前記変換された距離データがそのずれに基づき補正され、各部品が搭載される回路基板の位置が定められる。このような構成では、AからBまでに発生した位置ずれだけを補正するだけでよく、部品の搭載速度を高速化できる。
請求項（抜粋）：
電子部品を回路基板に装着する電子部品装着方法において、電子部品が装着される回路基板上の位置データ(A)を予め部品毎に格納し、回路基板が部品装着位置以外の場所にあるとき回路基板に形成された基板マークもしくはICマークを認識してその位置データ(B)を求め、該位置データ(B)から前記各部品の位置データ(A)を該位置データ(B)から定まる基準点からの位置データ(C)に変換し、前記回路基板が部品装着位置に位置決めされた後、前記基板マークを認識して部品装着位置に位置決めされたときの回路基板のずれを検出し、前記変換された位置データ(C)を検出されたずれ量に基づき補正して、各部品が搭載される回路基板上の位置を定めることを特徴とする電子部品装着方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 13/04 M
, H05K 13/08 Q
, H05K 13/08 P
5E313AA03
, 5E313AA04
, 5E313AA11
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE24
, 5E313FF24
, 5E313FF28
, 5E313FF32
