積層型電子部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：前田均 , 西出眞吾 , 大倉宏一郎 , 佐藤美樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-359421
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165557
出願日： 2005年12月13日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：

【課題】誘電体層の薄層化に際しても、焼成時の収縮挙動の差異に起因するクラックの発生を低減できる積層型電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】内部電極層と内側誘電体層とが交互に積層された内層部と、外側誘電体層からなる外層部と、を有する積層型電子部品の製造方法であって、焼成後に外側誘電体層となる外側グリーンシートを、外側グリーンシート用塗料を用いて形成する工程と、焼成後に内側誘電体層となる内側グリーンシートを、内側グリーンシート用塗料を用いて形成する工程と、内側グリーンシートを、電極層を介して積層し、積層体を得る工程と、積層体の積層方向の両端面に外側グリーンシートを積層し、グリーンチップを得る工程と、を有し、前記外側グリーンシート用塗料に含有させる外側誘電体粉末として、D50径の解砕率が、4.0〜15.0%となるように解砕された誘電体粉末を使用することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

内部電極層と内側誘電体層とが交互に積層された内層部と、前記内層部の積層方向の両端面に、外側誘電体層からなる外層部と、を有する積層型電子部品を製造する方法であって、焼成後に前記外側誘電体層となる外側グリーンシートを、外側グリーンシート用塗料を用いて形成する工程と、焼成後に前記内側誘電体層となる内側グリーンシートを、内側グリーンシート用塗料を用いて形成する工程と、前記内側グリーンシートを、電極層を介して積層し、積層体を得る工程と、前記積層体の積層方向の両端面に前記外側グリーンシートを積層し、グリーンチップを得る工程と、を有し、前記外側グリーンシート用塗料に含有させる外側誘電体粉末として、D50径の解砕率が、4.0〜15.0%となるように解砕された誘電体粉末を使用することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 , H01G 4/30 , C04B 35/64

FI (4件)：

H01G4/12 358 , H01G4/12 364 , H01G4/30 301E , C04B35/64 G

Fターム (18件)：

5E001AB03 , 5E001AD02 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AE04 , 5E001AJ02 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE11 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082LL02 , 5E082PP10

引用特許：

出願人引用 (1件)

誘電体セラミック、積層セラミックコンデンサ、および誘電体セラミックの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-130182 出願人：株式会社村田製作所

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