特許
J-GLOBAL ID：200903087769713950
半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-248329
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066701
出願日： 2004年08月27日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 封止体から延在するリードを切断する際に、切断部とリードとの位置合わせの精度を向上させる。【解決手段】 列状に封止体を形成したリードフレームのリードを切断部で切断する半導体装置の製造方法において、前記封止体に整列させてダミーをリードフレームに形成し、このダミーによって切断部と封止体との位置合わせを行ない、前記リードフレームのリードを切断する。封止体に整列させたダミーによって位置合わせを行なうことができるので、ダミーとガイドとの寸法差を縮小して、位置合わせの精度を向上させることができ、加えて、封止体とガイドとの摺動を回避して、封止体の損傷を低減させることができ。加えて、ダミーをリードフレームから分離しないため、切断部の出口側でも、位置合わせを行なうことが可能となる。【選択図】 図10
請求項（抜粋）：
列状に第1封止体を形成したリードフレームのリードを切断部で切断する半導体装置の製造方法において、
前記第1封止体に整列させて第2封止体をリードフレームに形成し、この第2封止体によって切断部と前記第1封止体との位置合わせを行ない、前記リードフレームのリードを切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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