特許
J-GLOBAL ID：200903074633611040
半導体装置のリード電極切断装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池浦 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-369059
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168773
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 リード電極長精度をより高めるとともに、リード電極長を短くすることに対する最近の要求に十分対応することができる半導体装置のリード電極切断装置及び方法を提供する。【解決手段】 本装置は、IC等の半導体装置11のリード電極切断を行うものであり、ダイ15とパンチ13を備え、半導体装置11のリード電極12を所定長さに切断する切断金型10を有する。ダイ15は水平方向にスライド可能に構成される。また、ダイ15は、本来のリード電極切断の役割に加え、水平方向にスライド可能に構成され、半導体装置11の樹脂モールド部の位置を基準に半導体装置11の水平方向の位置決めを行う位置決め機構(ガイド)の役割も行う。
請求項（抜粋）：
ダイとパンチを備え、樹脂モールドされた半導体装置のリード電極を所定長さに切断する切断金型を有する、半導体装置のリード電極切断装置において、該ダイが水平方向にスライド可能に構成され、かつ、半導体装置の樹脂モールド部の位置を基準に半導体装置の水平方向の位置決めを行う位置決め機構を兼ねていることを特徴とする半導体装置のリード電極切断装置。
Fターム (4件)：
5F067AA00
, 5F067AA01
, 5F067DB00
, 5F067DB02
