基板処理装置及び処理液中の金属イオン濃度の制御方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041390
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232731
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】被処理物からの金属の溶解量の変動により、処理液中の金属イオンの濃度が変化する。【解決手段】処理槽に自動分析装置9を有する主循環経路4と、処理液2中の金属イオンを除去するキレート樹脂塔7を有する副循環経路5を設け、分析結果の信号Sによりコントローラー8にりポンプ3Aを制御させる。

請求項（抜粋）：

処理液を入れる処理槽と、この処理槽中の処理液を自動分析装置に送る為の第1のポンプを有する主循環経路と、前記処理液中の金属イオンを除去する為のキレート樹脂塔と、前記処理槽中の前記処理液を前記キレート樹脂塔に送る為の第2のポンプを有する副循環経路と、前記自動分析装置からの信号により前記第2のポンプを制御するコントローラーとを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4件)：

H05K 3/26 , G01N 1/10 , H05K 3/28 , G01N 21/31

FI (4件)：

H05K 3/26 D , G01N 1/10 W , H05K 3/28 Z , G01N 21/31 A

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-028874
特公昭55-028759
洗浄システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-023221 出願人：荒川化学工業株式会社

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