特許
J-GLOBAL ID:200903087791066941
低合金耐熱鋼用ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
藤巻 正憲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-207037
公開番号(公開出願番号):特開2003-019595
出願日: 2001年07月06日
公開日(公表日): 2003年01月21日
要約:
【要約】【課題】 長時間のPWHTを受けてもフェライトバンドの発生が少なく、機械的性能が優れた溶接金属を得ることができる低合金耐熱鋼用ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤを提供する。【解決手段】 鋼製外皮に充填されたフラックス中にスラグ形成剤が含有されており、このスラグ形成剤中に、Na化合物、K化合物及びLi化合物からなる群から選択された1種又は2種以上、TiO2並びに金属弗化物を含有し、鋼製外皮とフラックスの一方又は両方に、C、Si、Mn、Ni、Cr、Mo及びMgを含有すると共に、V及び/又はNbを含有する。更に、フラックスにTi及びVからなる群から選択された少なくとも1種以上を含有することができる。
請求項(抜粋):
鋼製外皮にフラックスを充填してなる低合金耐熱鋼用ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤにおいて、フラックス中に、ワイヤ全質量あたり、スラグ形成剤を5.2乃至9.9質量%含有し、前記スラグ形成剤中に、ワイヤ全質量あたり、Na化合物(Na2O換算値)、K化合物(K2O換算値)及びLi化合物(Li2O換算値)からなる群から選択された1種又は2種以上を合計で0.05乃至1.00質量%、TiO2を4.8乃至8.2質量%、金属弗化物(F換算値)を0.03乃至0.35質量%含有し、更に鋼製外皮とフラックスの一方又は両方中に、ワイヤ全質量あたり、Cを0.015乃至0.15質量%、Siを0.10乃至1.40質量%、Mnを1.40乃至2.60質量%、Niを0.005質量%以上1.0質量%未満、Crを0.010質量%以上1.0質量%未満、Moを0.30乃至1.20質量%、Mgを0.20乃至1.50質量%含有すると共に、V:0.005乃至0.040質量%及びNb:0.005乃至0.050質量%からなる群から選択された少なくとも1種を合計で0.005乃至0.090質量%含有することを特徴する低合金耐熱鋼用ガスシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ。
IPC (2件):
B23K 35/368
, B23K 35/30 320
FI (2件):
B23K 35/368 B
, B23K 35/30 320 D
Fターム (19件):
4E084AA02
, 4E084AA09
, 4E084BA03
, 4E084BA04
, 4E084BA05
, 4E084BA06
, 4E084BA08
, 4E084BA09
, 4E084BA11
, 4E084BA12
, 4E084BA13
, 4E084BA14
, 4E084BA18
, 4E084CA03
, 4E084CA16
, 4E084CA23
, 4E084CA25
, 4E084DA10
, 4E084HA06
引用特許:
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