低温焼成基板用組成物およびそれから得られる基板

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：今村元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213401
公開番号（公開出願番号）：特開平7-048171
出願日： 1993年08月04日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】低温焼成基板の製造に使用される結晶化ガラス系複合組成物において、Ag、Ag-Pd、Au、Cu等の低抵抗導体ペーストと同時焼成でき、高抗折強度(23kgf/mm2 以上)でかつ低誘電率、低誘電正接等の物性を有し、さらに、熱膨脹係数を30〜55×10-7/°Cの間で制御可能であって、AlN等との複合化も可能である基板用組成物の提供を目的とする。【構成】酸化物の重量%表示で、Al2 O3 :45〜58%、SiO2 :20〜35%、B2 O3 :5〜15%、MgO:5〜20%、アルカリ金属酸化物:0〜4%の組成のガラス粉末80.0〜99.9重量%とコージェライトを析出させる外部核剤として作用する無機フィラー0.1〜20.0重量%からなる低温焼成基板用組成物であり、1050°C以下で焼成することにより、ムライトおよびコージェライトを結晶相として析出する。

請求項（抜粋）：

酸化物の重量%表示で:Al2 O3 :45〜58%SiO2 :20〜35%B2 O3 : 5〜15%MgO : 5〜20%Li2 O : 0〜 2%Na2 O : 0〜 2%K2 O : 0〜 2%但し、Li2 O+Na2 O+K2 O:0〜4%の組成のガラス粉末80.0〜99.9重量%と比表面積が、平均で1.4m2/g以上である無機フィラー0.1〜20.0重量%からなる低温焼成基板用組成物。

IPC (3件)：

C04B 35/18 , H01L 23/15 , H05K 1/03

FI (2件)：

C04B 35/18 Z , H01L 23/14 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-079739
特開平3-029349
特開平4-083737

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審査官引用 (5件)

特開昭63-079739
特開平4-083737
特開平3-029349

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