特許

J-GLOBAL ID：200903087818526753

ICパッケージ

発明者： 下茂 紀雄 ,  阿部 雅美
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 高橋 光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125709
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312358
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 ICパッケージの放熱板を、実装基板に高い信頼性ではんだ付けできるICパッケージを提供することである。【解決手段】 ICパッケージ40の放熱板42の背面には、縦方向中心線及び横方向中心線上にすなわち十文字状に、溝44が形成されている。実装基板の金属パターン上の所定位置にはんだを塗布し、次いで、放熱板42と金属パターンとをはんだ付けすると、過剰なはんだは十文字状の溝44に収容されるので、はんだが放熱板の周囲から食み出すことを防止できる。また、はんだ接合面は制御して形成されることができ、各ICパッケージから均一に放熱される。よって、各ICパッケージの温度は均一になり、各ICパッケージの出力パワーやゲインは、均一になる。これにより、高い信頼性で放熱板を実装基板にはんだ付けできるICパッケージが実現される。

請求項（抜粋）：

ICチップと、実装基板にはんだ付けされるための金属面を有し、かつICチップに熱的に接続されてICチップの熱を実装基板に放熱する金属製放熱板とを備え、金属面を除く放熱板とICチップとを封止剤により封止してなるICパッケージにおいて、放熱板が金属面に形成された溝状凹部を備え、実装の際に金属面と実装基板との間に施されるはんだ付けで生じる過剰なはんだを凹部に収容するようにしたことを特徴とするICパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/28 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/40

FI (3件)：

H01L 23/28 B ,  H01L 23/34 A ,  H01L 23/40 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-248447
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172906   出願人：松下電工株式会社
• 特開平3-248447