積層型回路実装モジュ-ル

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009664
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208700
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】電子部品が実装され積層された複数枚の回路基板の間にて圧縮変形された異方導電性ゴム式のインターコネクタをを介して回路基板同士を電気的に接続するようにした積層型回路実装モジュールにおいて、高アスペクト比を有するインターコネクタを圧縮する際の座屈変形を抑制する。【解決手段】電子部品J1が実装された2枚の回路基板104、105は、接続部材110を介して積層されている。接続部材110は、絶縁材料よりなる外枠101と、外枠101の内周側に配置された絶縁材料よりなる内枠102と、両枠101、102の間に挿入配置されたインターコネクタ103とからなり、インターコネクタ103を介して回路基板間の電気的接続がなされている。インターコネクタ103は、積層方向に圧縮変形されるとともに、両枠101、102によって積層方向と交差する方向への曲げ変形を抑制されている。

請求項（抜粋）：

電子部品が実装され積層された複数枚の回路基板(104、105)の間に少なくとも1個の異方導電性ゴム式のインターコネクタ(103)を介在させ、前記インターコネクタを前記積層方向に圧縮変形させることにより前記回路基板同士を電気的に接続するようにした積層型回路実装モジュールにおいて、前記インターコネクタの周囲には、前記積層方向と交差する方向への前記インターコネクタの曲げ変形を抑制する枠部材(101、102、201、202)が配設されていることを特徴とする積層型回路実装モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開平2-130952
特開平2-163989
特開平3-026598

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審査官引用 (4件)

特開平2-130952
特開平2-163989
特開平3-026598

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