特許

J-GLOBAL ID：200903087829736245

電子部品の封止構造

発明者： 日口 真人 ,  前阪 通伸 ,  小山 潤司
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-113667
公開番号（公開出願番号）：特開2003-273268
出願日： 1995年05月11日
公開日（公表日）： 2003年09月26日
要約：

【要約】【課題】接着剤の量を増やさずに封止性を向上させることができる小型の電子部品の封止構造を提供する。【解決手段】長方形状の基板10の上面に、基板の短辺方向に沿って延びる帯状の電極11〜13を形成し、電極間に電子部品素子30,40を接続するとともに、電子部品素子を覆うキャップ50の開口部を基板に接着し、キャップ内部を封止する。電極11〜13は50μm以下の厚みに形成されたものであり、隣接する電極間において、少なくとも一方の電極から隣接する他方の電極に向かって、基板のキャップ接着部14に沿って延びる拡張部12b,13bが形成され、拡張部と隣接する電極との間隔が0.5mm以下となるように近接している。基板のキャップ接着部は、拡張部と隣接する電極との隙間を除いて、電極によって覆われているため、接着剤51が電極の隙間を確実に埋めることができる。

請求項（抜粋）：

基板の少なくとも一面に基板の内側部から外周縁部に延びる複数の電極を形成し、上記電極間に電子部品素子を接続するとともに、電子部品素子を覆うキャップの開口部をエポキシ系接着剤によって基板に接着し、キャップ内部を封止してなる電子部品において、上記電極は導電ペーストを50μm以下の厚みに印刷し、これを焼成したものであり、上記電極が上記基板のキャップ接着部をほぼ覆うように、上記電極に拡張部を形成するとともに、上記キャップ接着部における上記拡張部と隣合う電極との間隔が0.2mm〜0.5mmとなるように、上記拡張部と隣合う電極とを近接させて形成したことを特徴とする電子部品の封止構造。

IPC (3件)：

H01L 23/10 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04

FI (3件)：

H01L 23/10 B ,  H01L 23/02 B ,  H01L 23/04 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 圧電発振子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-281335   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-078253