特許
J-GLOBAL ID：200903087834136230
薄片化加工時の試料歪除去方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-202299
公開番号（公開出願番号）：特開2000-035391
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】 本発明は試料の薄片化加工の過程において、発生する試料の湾曲歪を除去し、所望の薄さまでイオンビーム加工を施し、TEM用試料を容易に作成できる加工方法の提供。【解決手段】 本発明は試料の薄片化加工の過程において、発生する試料の湾曲歪を当該試料の応力集中部にイオンビームを用いて切り込みを入れることによって除去することを特徴とする試料歪除去方法である。更に具体的には、本発明は応力集中が試料中材質的に異方性を有するデバイス領域に生じるものであることを発見し、その知見に基づいてデバイスの存在する深さまでの切り込みを入れて歪を除去するものである。
請求項（抜粋）：
イオンビームを照射して電子顕微鏡用の試料を薄片化加工する過程で発生する試料の湾曲歪を、当該試料の応力集中部にイオンビームを用いて切り込みを入れることによって除去することを特徴とする試料歪除去方法。
IPC (4件)：
G01N 1/28
, G01N 1/32
, H01J 37/30
, H01J 37/305
G01N 1/28 F
, G01N 1/32 B
, H01J 37/30 Z
, H01J 37/305 A
, G01N 1/28 G
5C034AB04
, 5C034BB06
, 5C034BB10
, 5C034CC11
