特許
J-GLOBAL ID：200903087835354079
金属-セラミックス接合基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-057979
公開番号（公開出願番号）：特開2008-218938
出願日： 2007年03月08日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】セラミックス基板の両面にそれぞれアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板および金属ベース板が接合した金属-セラミックス接合基板において、反り量を非常に小さくすることができる金属-セラミックス接合基板を提供する。【解決手段】セラミックス基板14の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板16が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板12の一方の面が接合した金属-セラミックス接合基板10において、金属ベース板12の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板12を補強する補強部(放熱フィン12aなど)を一体に形成し、金属ベース板12の補強部以外の部分の厚さを、1mm以下にするとともに、セラミックス基板14の厚さの0.4〜4.0倍にし、金属回路板16の厚さの0.4〜4.0倍にする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板が接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板の一方の面が接合した金属-セラミックス接合基板において、金属ベース板の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板を補強する補強部が一体に形成されているとともに、金属ベース板の補強部以外の部分の厚さが、1mm以下であり且つセラミックス基板および金属回路板のそれぞれの厚さの0.4〜4.0倍であることを特徴とする、金属-セラミックス接合基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01L 23/13
, H05K 1/05
H05K1/02 D
, H01L23/12 C
, H05K1/02 F
, H05K1/05 B
5E315AA02
, 5E315AA09
, 5E315BB03
, 5E315BB10
, 5E315CC14
, 5E315DD13
, 5E315GG11
, 5E338AA01
, 5E338AA05
, 5E338AA18
, 5E338BB72
, 5E338EE02
, 5E338EE28
