特許
J-GLOBAL ID：200903087853598783
基板処理装置および処理液供給方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-059967
公開番号（公開出願番号）：特開2006-239600
出願日： 2005年03月04日
公開日（公表日）： 2006年09月14日
要約：
【課題】吐出速度を実質的に一定となるようにポンプ(駆動機構)を制御することを目的とする。【解決手段】基板処理装置に、レジスト液をスリットノズルに向けて供給するレジストポンプを設け、駆動機構の駆動モータによって当該レジストポンプを駆動する。スリットノズルからレジスト液を吐出させて、基板にレジスト液を塗布する期間において、スリットノズルの吐出速度が実質的に一定(目標吐出速度)となるように、駆動モータの回転速度を等減速させるように制御する(ステップS7)。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
基板に所定の処理液の膜を形成する基板処理装置であって、
基板を保持する保持手段と、
前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を吐出するスリットノズルと、
前記スリットノズルに所定の処理液を供給する供給手段と、
を備え、
前記供給手段は、
内部に所定の処理液を貯留するチューブ部材と、
前記チューブ部材の内部容積を変更する容積変更手段と、
前記容積変更手段を駆動する駆動手段と、
前記スリットノズルからの吐出速度を実質的に目標吐出速度に保つ等速期間において、前記駆動手段の駆動速度を徐々に低下させるように前記駆動手段を制御する制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件)：
B05C 5/02
, B05D 1/26
, G03F 7/16
, H01L 21/027
B05C5/02
, B05D1/26 Z
, G03F7/16 501
, H01L21/30 564Z
2H025AB13
, 2H025AB15
, 2H025AB17
, 2H025EA04
, 4D075AC02
, 4D075AC84
, 4D075AC92
, 4D075AC94
, 4D075DA06
, 4D075DC22
, 4D075EA45
, 4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AB01
, 4F041BA05
, 4F041BA34
, 4F041CA02
, 4F041CA16
, 5F046JA01
, 5F046JA27
