特許

J-GLOBAL ID：200903087862015286

半導体装置および半導体チップ、ならびに半導体装置の製造方法

発明者： 木船 貴
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-292720
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110983
出願日： 1999年10月14日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】固体装置と半導体チップとを分離することなく、固体装置に対する半導体チップの接合位置を検査できる半導体装置およびこのような半導体装置のための半導体チップ、ならびに半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】親チップ10および子チップ20の表面には、それぞれ赤外線を反射する材料からなる接合位置検査用マーク12,22が形成されている。【効果】親チップ10および子チップ20の接合後に、赤外線カメラ50によって子チップ20の裏面側から接合位置検査用マーク12,22を撮像し、これにより得られる接合位置検査用マーク12,22の赤外線像に基づいて、親チップ10に対する子チップ20の接合位置を検査することができる。

請求項（抜粋）：

固体装置の表面に、活性表面を対向させたフェースダウン状態で接合される半導体チップであって、上記活性表面に、赤外線反射材料からなる接合位置検査用マークが配置されていることを特徴とする半導体チップ。

IPC (4件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 25/08 B

Fターム (3件)：

5F044QQ09 ,  5F044RR03 ,  5F044RR12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ボンディング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-297911   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平1-098235
  
• 特開平3-214629
  
• 特開平4-370945