特許

J-GLOBAL ID：200903087904060864

プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板

発明者： 今西 賢
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-004830
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209332
出願日： 2002年01月11日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線基板の開口部の加工精度を向上する。【解決手段】 電子部品が実装される開口部6の基板端部にダム構造の突起部5を形成する。このような構成によれば、封止樹脂を加熱してプリント配線基板3と電子部品基板とを接着する時に、ダム構造の突起部5が封止樹脂が開口部6に流入することを防ぐので、プリント配線基板3の開口部6の加工精度を向上することができる。

請求項（抜粋）：

一方の表面に電子部品が形成された半導体基板と封止樹脂により接着されるプリント配線基板であって、前記電子部品を内包する開口部を有する基板部と、前記開口部への封止樹脂の流入を防ぐように前記開口部の周部に形成された突起部とを備えてなることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335 ,  H05K 3/28

FI (5件)：

H05K 1/18 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H04N 5/335 V ,  H05K 3/28 B ,  H01L 27/14 D

Fターム (19件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5E314AA24 ,  5E314FF21 ,  5E336AA04 ,  5E336CC60 ,  5F044KK01 ,  5F044KK02 ,  5F044KK23 ,  5F044LL01 ,  5F044LL17 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 撮像デバイス及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-296496   出願人：ソニー株式会社
• 光素子の実装構造体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-059921   出願人：松下電器産業株式会社