特許

J-GLOBAL ID：200903077817907413

撮像デバイス及びその製造方法

発明者： 中山 義則 ,  中吉 浩和
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小松 祐治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-296496
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119006
出願日： 1999年10月19日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】 撮像デバイスの薄型化を図る。【解決手段】 接合部5、5、・・・を有する所定の回路パターンが形成されると共に透過孔6を有する回路基板2と、受光部11と被接合部12、12、・・・とを有し該被接合部が回路パターンの接合部に接合されて回路基板の一方の面2aに固定された撮像体3と、入射される光を回路基板の透過孔を介して撮像体の受光部に導くレンズ部4aを有すると共に回路基板の上記一方の面と反対側の面2bに透過孔を覆うようにして固定されたカバー体4とを設けた。

請求項（抜粋）：

接合部を有する所定の回路パターンが形成されると共に透過孔を有する回路基板と、受光部と被接合部とを有し該被接合部が回路パターンの接合部に接合されて回路基板の一方の面に固定された撮像体と、入射される光を回路基板の透過孔を介して撮像体の受光部に導くレンズ部を有すると共に回路基板の上記一方の面と反対側の面に透過孔を覆うようにして固定されたカバー体とを備えたことを特徴とする撮像デバイス。

IPC (3件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/225 ,  H04N 5/335

FI (3件)：

H04N 5/225 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D

Fターム (21件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GD02 ,  4M118HA12 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  4M118HA33 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC61 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C024AA01 ,  5C024CA31 ,  5C024CA33 ,  5C024EA04 ,  5C024FA01 ,  5C024FA11 ,  5C024FA16

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-357410   出願人：松下電器産業株式会社
• 固体撮像素子の取付装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-322977   出願人：株式会社東芝
• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-198866   出願人：松下電器産業株式会社
• 撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-068751   出願人：キヤノン株式会社