特許
J-GLOBAL ID：200903087911602710
微細孔内部のメッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-164028
公開番号（公開出願番号）：特開平11-350187
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：
【要約】【課題】 銅配線基板等に設けられているビア・ホール等の微細孔の内部をメッキする場合に、微細孔内部に処理液が侵入しなかったり、微細孔内壁に付着した気泡が内壁表面より脱離しなかったりして、洗浄やメッキが不十分となることがある。本発明はこのような不良を防止するための方法の提供を目的としている。【解決手段】 基板等に設けられた微細孔内部をメッキするに際して、まず、二流体スプレーノズル、あるいは超音波を用いて発生させた霧化した液体を基板等の表面に当てて微細孔内部を濡らし、次いで通常の洗浄、レジスト塗布、パターン形成、メッキ等のメッキ工程により微細孔内部のメッキを行う。そして、好ましくは噴霧する液体の温度は、基板等の温度より高いものを用いるとより良好な結果が得られる。
請求項（抜粋）：
基板等に設けられた微細孔内部をメッキするに際して、まず、霧化した液体を基板等の表面に当てて微細孔内部を濡らし、次いで洗浄、レジスト塗布、パターン形成、メッキ等することより基本的に構成される微細孔内部のメッキ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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