特許

J-GLOBAL ID：200903087929962994

レチクルおよび半導体装置の製造方法

発明者： 小久保 明
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-399350
公開番号（公開出願番号）：特開2005-157222
出願日： 2003年11月28日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：

【課題】 マスクパターンに及ぼす接着剤の影響を軽減しつつ、ペリクルをレチクルに取り付ける。【解決手段】 レチクル基板1の表面に配置された凹部3にマスクパターン2を形成するとともに、凹部3を覆うように配置されたペリクル4をレチクル基板1上に設け、接着層5を介してペリクル4の端部をレチクル基板1の表面に接着する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

マスクパターンの形成面上を避けるようにしてペリクルの接着面が配置されていることを特徴とするレチクル。

IPC (3件)：

G03F1/14 ,  G03F1/08 ,  H01L21/027

FI (4件)：

G03F1/14 K ,  G03F1/14 J ,  G03F1/08 A ,  H01L21/30 502P

Fターム (5件)：

2H095BA01 ,  2H095BC28 ,  2H095BC31 ,  2H095BC38 ,  2H095BC39

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ペリクルフレーム及び半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-174122   出願人：セイコーエプソン株式会社