特許

J-GLOBAL ID：200903087936914431

高さ測定方法及びその装置

発明者： 下道 幸永
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (4件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  村松 貞男 ,  風間 鉄也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-043213
公開番号（公開出願番号）：特開2005-233780
出願日： 2004年02月19日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】基板上に形成されかつ被覆物に覆われた被検査物の高さ情報を測定でき、この被検査物の高さ情報に基づいて基板と被覆物とのギャップを適正値に制御可能とすること。【解決手段】主にシリコンからなる半導体チップ3を透過する赤外領域の波長の縞パターン光Pを半導体チップ3が実装された基板5上に投影する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

基板上に形成されかつ被覆物に覆われた被検査物に対して前記被覆物を透過する波長を有する所定パターン光を投影し、 前記被覆物を透過した前記所定パターン光を前記被検査物上に位相シフトさせたときに前記被検査物からの散乱光から複数の位相シフト画像データを取得し、 前記複数の位相シフト画像データに基づいて前記被検査物の高さ情報を取得する、 ことを特徴とする高さ測定方法。

IPC (1件)：

G01B11/02

FI (1件)：

G01B11/02 H

Fターム (22件)：

2F065AA24 ,  2F065BB17 ,  2F065CC01 ,  2F065CC26 ,  2F065FF01 ,  2F065FF07 ,  2F065FF09 ,  2F065GG04 ,  2F065GG21 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065LL26 ,  2F065MM16 ,  2F065NN05 ,  2F065PP02 ,  2F065QQ03 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ25 ,  2F065SS13 ,  2F065UU01 ,  2F065UU03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ベアチップ実装基板、ベアチップ実装方法及びベアチップ実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-106822   出願人：松下電器産業株式会社