特許

J-GLOBAL ID：200903087958185883

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 細川 孝夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-273794
公開番号（公開出願番号）：特開平9-115765
出願日： 1995年10月23日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：

【要約】【課題】 キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形し、キャリアフィルムからグリーンシートを剥離し、この剥離されたグリーンシートを積み重ねて積層セラミック電子部品のためのセラミック積層体を得ようとするとき、剥離を容易にするように作用するグリーンシート中の可塑剤が、グリーンシートの接着強度を下げ、積層精度を低下させるとともに、積層体のセラミック層間の剥がれを生じさせる、という問題を解決する。【解決手段】 キャリアフィルム1からグリーンシート2を吸着ヘッド4により剥離するとき、グリーンシート2をヒータ12により30°C以上かつグリーンシート2中のバインダのガラス転移点以下の温度に加熱して、バインダに可塑性をもたせ、可塑剤の量を減らせるようにする。

請求項（抜粋）：

キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形し、前記キャリアフィルムから前記セラミックグリーンシートを剥離し、剥離された複数の前記セラミックグリーンシートを積み重ねて、積層セラミック電子部品のためのセラミック積層体を得る、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記剥離工程は、30°C以上かつ前記セラミックグリーンシート中のバインダのガラス転移点以下の温度に前記セラミックグリーンシートを加熱した状態で実施されることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01C 17/06 ,  H01G 4/30 311 ,  H01F 41/04

FI (4件)：

H01G 4/12 364 ,  H01C 17/06 M ,  H01G 4/30 311 Z ,  H01F 41/04 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-219842   出願人：株式会社村田製作所
• 特開平3-297117
  
• 特開平3-297117
  
• 特開平3-297117