特許
J-GLOBAL ID：200903087968224054
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-215578
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065040
出願日： 1996年08月15日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【目的】 実装後半田バンプ(半田ボール)の接続状態を観察できるようにする。半田バンプに加わる熱応力の緩和。【構成】 金属ベース基板1上に絶縁フィルム2を設け、その上に配線パターン3を形成する。金属ベース基板1上にマウント材8を介してシリコンチップ7を搭載し、チップ7-配線パターン3間をボンディングワイヤ9にて接続する。配線パターン3に半田バンプ5を設け、半田バンプ5上の金属ベース基板部分を除去して開口部1aを形成する。配線パターン3上をカバー絶縁膜6で覆い、シリコンチップ7を封止樹脂10にて封止する。
請求項（抜粋）：
金属ベース基板と、該金属ベース基板の裏面に接着された絶縁フィルムと、該絶縁フィルムの下面に形成された金属箔から成る配線パターンと、該配線パターンの一端に電極が接続されたシリコンチップと、前記配線パターンの他方の端部に形成された外部端子と、を備える半導体装置において、前記金属ベース基板の前記外部端子上の部分は除去されていることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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