特許

J-GLOBAL ID：200903087969848655

樹脂射出成形金型及び樹脂構造体

発明者： 永井 紀行
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 村山 光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-152535
公開番号（公開出願番号）：特開2000-334785
出願日： 1999年05月31日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：

【要約】【課題】 半導体などの樹脂パッケージに形成されるレーザーマーク視認性を向上させる。【解決手段】 樹脂パッケージ表面上の品番などのマーキング部26を施すマーキング周辺領域部21(24)の面粗度と、その他のマーキング周辺領域残余部22(23,25)の面粗度とに差を設ける構成にする。面粗度は具体的にはパッケージ表面の凹凸を異なるようにする。また、このパッケージを形成するために、内面の凹凸が場所によって異なる樹脂射出成形金型を用いる。

請求項（抜粋）：

樹脂を射出成型するための金型において、前記金型の前記樹脂接触面の、特定の領域と他の領域の凹凸の大きさが異なることを特徴とする樹脂射出成形金型。

IPC (6件)：

B29C 45/37 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/00 ,  H01L 23/28 ,  B23K101:40

FI (6件)：

B29C 45/37 ,  B23K 26/00 B ,  B23K 26/00 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/00 A ,  H01L 23/28 H

Fターム (22件)：

4E068AB00 ,  4E068DA09 ,  4E068DB10 ,  4F202AF01 ,  4F202AG21 ,  4F202CA11 ,  4F202CB01 ,  4F202CD07 ,  4F202CD24 ,  4F202CD30 ,  4F202CK28 ,  4F202CK83 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109DA05 ,  4M109GA08 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061GA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-269338
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-239295   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭61-269338