貼り合せ装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-311608
公開番号（公開出願番号）：特開2002-113784
出願日： 2000年10月12日
公開日（公表日）： 2002年04月16日
要約：

【要約】【課題】フィルム部材の積層において、数ミクロン以下の高精度の位置合わせを可能とする貼り合せ装置を提供する。【解決手段】支持基板10とフィルム部材40を硬化型接着層によって貼り合せる貼り合せ装置において、支持基板10とフィルム部材40に形成された少なくとも1の位置合わせパターンにより位置合わせをする位置合わせ手段と、該位置合わせパターン近傍の硬化型接着層を硬化する部分固定手段と、を少なくとも具備する。なお、支持基板とフィルム部材に形成された他の位置合わせパターンにより位置合わせをする位置合わせ手段と、該他の位置合わせパターン近傍の硬化型接着層を硬化する部分固定手段と、を具備すること、更には、位置合わせ手段が、大まかな位置を合わせる仮位置合わせ手段600と、細かな位置を合わせる精密位置合わせ手段700を含むことも含まれる。

請求項（抜粋）：

支持基板とフィルム部材を硬化型接着層によって貼り合せる貼り合せ装置において、支持基板とフィルム部材に形成された少なくとも1の位置合わせパターンにより位置合わせをする位置合わせ手段と、該位置合わせパターン近傍の硬化型接着層を硬化する部分固定手段と、を少なくとも具備することを特徴とする貼り合せ装置。

IPC (5件)：

B29C 65/48 , G02B 3/00 , G02B 5/20 101 , B29L 7:00 , B29L 9:00

FI (6件)：

B29C 65/48 , G02B 3/00 A , G02B 3/00 Z , G02B 5/20 101 , B29L 7:00 , B29L 9:00

Fターム (28件)：

2H048BA02 , 2H048BA11 , 2H048BA64 , 2H048BB02 , 2H048BB42 , 4F211AA21 , 4F211AA29 , 4F211AA39 , 4F211AD05 , 4F211AD08 , 4F211AG02 , 4F211AG03 , 4F211AH36 , 4F211TA03 , 4F211TC02 , 4F211TD11 , 4F211TH01 , 4F211TH02 , 4F211TH30 , 4F211TJ14 , 4F211TJ15 , 4F211TJ22 , 4F211TJ29 , 4F211TJ30 , 4F211TN44 , 4F211TN45 , 4F211TN58 , 4F211TN67

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開昭61-056453
特開昭61-056453
カラーフィルタの製造方法及び製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-220773 出願人：凸版印刷株式会社

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