特許

J-GLOBAL ID：200903087990853936

スピーカーエッジ

発明者： 佐野 良介
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 大谷 保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-231892
公開番号（公開出願番号）：特開2009-065476
出願日： 2007年09月06日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：

【課題】射出成形により得られる、薄膜化が要求される携帯電話やパソコンなどの小型スピーカー用の、厚さ200μm以下且つ内部損失及び柔軟性が共に優れたスピーカーエッジを提供すること。【解決手段】成分(A)ポリスチレン-水添ポリブタジエン-ポリスチレンのトリブロック共重合体(a-1)、ポリスチレン-水添ポリイソプレン-ポリスチレンのトリブロック共重合体(a-2)及びポリスチレン-水添ブタジエン/イソプレン共重合体-ポリスチレンのトリブロック共重合体(a-3)から選ばれる少なくとも1種100質量部、成分(B)ポリオレフィン2〜20質量部及び成分(C)オイル70〜300質量部を含有する組成物を射出成形することにより得られる、厚さ200μm以下のスピーカーエッジ。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

成分(A)ポリスチレン-水添ポリブタジエン-ポリスチレンのトリブロック共重合体(a-1)、ポリスチレン-水添ポリイソプレン-ポリスチレンのトリブロック共重合体(a-2)及びポリスチレン-水添ブタジエン/イソプレン共重合体-ポリスチレンのトリブロック共重合体(a-3)から選ばれる少なくとも1種100質量部、 成分(B)ポリオレフィン2〜20質量部及び 成分(C)オイル70〜300質量部 を含有する組成物を射出成形することにより得られる、厚さ200μm以下のスピーカーエッジ。

IPC (3件)：

H04R 7/18 ,  C08L 53/02 ,  C08L 23/00

FI (3件)：

H04R7/18 ,  C08L53/02 ,  C08L23/00

Fターム (11件)：

4J002AE05X ,  4J002BB033 ,  4J002BB123 ,  4J002BB143 ,  4J002BB153 ,  4J002BB173 ,  4J002BP01W ,  4J002CH074 ,  4J002CP03X ,  5D016AA12 ,  5D016EC01

引用特許：

出願人引用 (4件)

• スピーカ用エッジ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-076522   出願人：北辰工業株式会社
• スピーカーエッジ素材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-168469   出願人：株式会社ブリヂストン
• 制振材用シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-064266   出願人：クレハエラストマー株式会社
• 防振材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-346775   出願人：株式会社ブリヂストン

審査官引用 (3件)

• 防振材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-346775   出願人：株式会社ブリヂストン
• 音響振動板及び音響振動板製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-337454   出願人：ソニー株式会社
• ガスケット材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-344879   出願人：株式会社ブリヂストン