特許
J-GLOBAL ID：200903087991315121
光半導体素子モジュール、光半導体素子の実装構造、及び光エレクトロニクス装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-071990
公開番号（公開出願番号）：特開2008-235509
出願日： 2007年03月20日
公開日（公表日）： 2008年10月02日
要約：
【課題】 実装の際に光半導体素子の位置決めを簡易に行うことができ、位置決めと光半導体素子の封止とを両立させることのできる光半導体素子モジュール、及び、その光半導体素子モジュールを用いた実装構造、並びに光エレクトロニクス装置を提供すること。【解決手段】 支持体であり、放熱手段でもあるヒートシンクステム1の一方の面に、ダイボンドブロック2と位置基準ブロック4とを立設する。次に、ダイボンドブロック2と位置基準ブロック4の両方を同一視野に入れて観察しながら、半導体レーザなどの発光素子3をダイボンドブロック2に固定する。更に、ヒートシンクステム1の前記一方の面側に、窓9を備えたウインドウキャップ8を立設する。この光半導体素子モジュール10は、位置基準ブロック4の突き当て面4aを、光エレクトロニクス装置の基体11の突き当て面11aに突き当てることによって、位置決めされる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
支持体の一方の面側に光半導体素子が載置され、光の出射又は入射が前記一方の面に交差する方向に行われる光半導体素子モジュールにおいて、
前記光半導体素子が光エレクトロニクス装置に実装される際に位置決めに用いられる 位置決め手段が、前記支持体の前記一方の面に立設されている
ことを特徴とする、光半導体素子モジュール。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5F173MA05
, 5F173MB01
, 5F173MC03
, 5F173MC24
, 5F173ME15
, 5F173ME22
, 5F173ME77
, 5F173ME83
