特許

J-GLOBAL ID：200903088007344953

光源装置

発明者： 関 静男
出願人/特許権者： ミマキ電子部品株式会社
代理人 (2件)： 西村 教光 ,  鈴木 典行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-191822
公開番号（公開出願番号）：特開2008-021795
出願日： 2006年07月12日
公開日（公表日）： 2008年01月31日
要約：

【課題】耐熱性や放熱性に優れた光源装置を提供する。【解決手段】光源装置1は、金属製ベース基板11の表裏面に無機材料の絶縁層11bを形成し、絶縁層11bの上に配線パターン13を形成した配線基板10を用いる。配線基板10には、凹状の窪みのホルダ11aが形成され、ホルダ11aの平坦面に形成されたダイボンドパット50上に半導体発光素子20が実装される。半導体発光素子20上面20aの電極と配線パターン13との間が導体ワイヤ21で接続される。半導体発光素子20の実装位置には、スルーホール12aと、スルーホール12aに充填された金属導体12bとからなるサーマルビア12が設けられる。ホルダ11aの凹状の窪みには透光性を有する封止材30が充填され、ホルダ11aの凹状の窪みと嵌合する環状のテーパ曲面を有する出光部40が封止材30の上部に固着される。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

半導体発光素子を実装し、該半導体発光素子からの光を外部に出射する光源装置において、 前記半導体発光素子を実装する基板として、金属板からなるベース基板の表裏面に無機材料のガラス絶縁層が形成され、この絶縁層の上に前記半導体発光素子に駆動電力を供給するための配線パターンが形成された配線基板を用いたことを特徴とする光源装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (23件)：

5F041AA03 ,  5F041AA06 ,  5F041AA11 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041CA40 ,  5F041DA13 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA45 ,  5F041DA47 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DB09 ,  5F041EE11 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F041FF16

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-286996   出願人：株式会社東芝