特許
J-GLOBAL ID：200903088036982667

筒状部材の搬送システム及び高粘調液の充填システム

発明者：
服部 栄治

服部 栄治 について


出願人/特許権者：
サンスター技研株式会社

サンスター技研株式会社 について


代理人 (1件)： 柳野 隆生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-226961
公開番号（公開出願番号）：特開2000-062703
出願日： 1998年08月11日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：
【要約】【課題】 搬送途中における破損等を効果的に防止でき、しかも搬送効率を向上し得る筒状部材の搬送システム、および筒状部材として少なくとも胴体部を柔軟な膜体で構成した容器本体を用い、空気の残留を効果的に防止できる高粘調液の充填システムを提供する。【解決手段】 内部が、格子状に配置された仕切板により、前面を開放した複数の収容部に区画され、各収容部内に筒状部材を水平姿勢にして出し入れ可能に収容する通い箱32と、通い箱32の収容部に対して筒状部材としての容器本体2を装填する装填装置36と、通い箱32を搬送するローラコンベア50とを備えた。
請求項（抜粋）：
内部が、格子状に配置された仕切板により、前面を開放した複数の収容部に区画され、各収容部内に筒状部材を出し入れ可能に収容する通い箱と、前記通い箱の収容部に対して筒状部材を装填する装填装置と、前記通い箱を搬送する搬送手段と、を備えた筒状部材の搬送システム。
IPC (3件)：
B65B 3/00 ,  B65B 5/10 ,  B65D 35/30
FI (3件)：
B65B 3/00 ,  B65B 5/10 ,  B65D 35/30
Fターム (33件)：
3E003AA03 ,  3E003AB05 ,  3E003BA04 ,  3E003BA05 ,  3E003BB02 ,  3E003BD01 ,  3E003BD04 ,  3E003DA03 ,  3E003DA05 ,  3E003DA07 ,  3E018AA04 ,  3E018AA06 ,  3E018AB07 ,  3E018CA03 ,  3E018EA01 ,  3E065AA02 ,  3E065BA02 ,  3E065BA12 ,  3E065BA16 ,  3E065BA18 ,  3E065BB02 ,  3E065BB03 ,  3E065CA11 ,  3E065DA01 ,  3E065DA04 ,  3E065DA11 ,  3E065DB01 ,  3E065DB05 ,  3E065DD01 ,  3E065DD08 ,  3E065FA08 ,  3E065GA04 ,  3E065JA35
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 特開平2-139303
  • 包装容器の充填方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-301049   出願人：日本テトラパック株式会社

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