高周波スイッチモジュール

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-336058
公開番号（公開出願番号）：特開2003-143033
出願日： 2001年11月01日
公開日（公表日）： 2003年05月16日
要約：

【要約】【課題】本発明は積層体の小型化と、それに伴う有効設計スペースの省スペース化に対応した積層構造によるスイッチ回路とバルントランス回路を含む高周波スイッチモジュールを提供すものである。【解決手段】少なくとも1つの送受信系の送信経路と受信経路を切り換えるスイッチ回路と、前記送信経路と受信経路の少なくとも一方に接続された平衡・不平衡変換のためのバルントランス回路とを有する高周波スイッチモジュールにであって、前記スイッチ回路と接続されているバルントランスの不平衡側回路の一端をオープン状態にすることにより、前記スイッチ回路と前記バルントランス回路との間の直流カットコンデンサを不要とした高周波スイッチモジュールである。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの送受信系の送信経路と受信経路を切り換えるスイッチ回路と、前記送信経路と受信経路の少なくとも一方に接続された平衡・不平衡変換のためのバルントランス回路とを有する高周波スイッチモジュールにおいて、前記スイッチ回路と接続されているバルントランスの不平衡側回路の一端をオープンの状態にすることにより、前記スイッチ回路と前記バルントランス回路との間の直流カットコンデンサを不要としたことを特徴とする高周波スイッチモジュール。

IPC (2件)：

H04B 1/44 , H01P 1/15

FI (2件)：

H04B 1/44 , H01P 1/15

Fターム (7件)：

5J012BA03 , 5J012BA04 , 5K011BA01 , 5K011DA02 , 5K011DA22 , 5K011DA25 , 5K011JA01

引用特許：

審査官引用 (9件)

送受信回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-366027 出願人：シャープ株式会社
マルチバンド用高周波スイッチモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-020117 出願人：日立金属株式会社
バルントランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-012219 出願人：株式会社村田製作所

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