特許
J-GLOBAL ID：200903088047171571
樹脂成形品のボイド生成予測方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
古谷 聡
, 溝部 孝彦
, 持田 信二
, 義経 和昌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-079712
公開番号（公開出願番号）：特開2009-233882
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】樹脂の射出成形において成形品中のボイド発生について発生位置、発生程度を精度良く予測する方法を提供する。【解決手段】樹脂材料の射出成形品中に生じる空隙(以下、ボイド)の生成を予測するにあたり、成形品形状を多数の微小要素に分割しモデル化し、金型の伝熱解析にて、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に充填し保圧をかけて冷却後成形品を取出すまでの工程における、各微小要素の樹脂温度を求め、予め測定された樹脂材料特性を元に、該樹脂温度における金型内の樹脂材料の充填保圧工程における各微小要素の弾性率および収縮力を求め、構造計算にて、該弾性率および該収縮力の値から、各微小要素にかかるひずみを求め、各微小要素におけるひずみが予め樹脂材料ごとに実測で求めるボイド発生の閾値以上となる微小要素部分でボイドが生成すると予測する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂材料の射出成形品中に生じる空隙(以下、ボイド)の生成を予測するにあたり、
成形品形状を多数の微小要素に分割しモデル化し、
金型の伝熱解析にて、溶融樹脂材料を金型キャビティ内に充填し保圧をかけて冷却後成形品を取出すまでの工程における、各微小要素の樹脂温度を求め、
予め測定された樹脂材料特性を元に、該樹脂温度における金型内の樹脂材料の充填保圧工程における各微小要素の弾性率および収縮力を求め、
構造計算にて、該弾性率および該収縮力の値から、各微小要素にかかるひずみを求め、
各微小要素におけるひずみが予め樹脂材料ごとに実測で求めるボイド発生の閾値以上となる微小要素部分でボイドが生成すると予測する、ボイド生成予測方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (6件)：
4F206AM32
, 4F206JA07
, 4F206JL09
, 4F206JM04
, 4F206JM05
, 4F206JM06
