特許
J-GLOBAL ID：200903088047232430
配線基板及び配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352990
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168530
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 複合同軸スルーホール導体のうち内側のスルーホール導体内に形成された樹脂プラグ体の充填性が高く、信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板1は、外側スルーホール導体8と内側スルーホール導体18とを有する複合同軸スルーホール導体を備える。このうち内側スルーホール導体18は、これが形成される内側貫通孔17の内周面17Cの形状に倣い、略筒状の第1導体部18Sと、内径がテーパ状に拡がった上側段付第2導体部18T1と、内径がテーパ状に拡がった下側段付第2導体部18T2とを有する。
請求項（抜粋）：
略板形状をなす基板と、上記基板を貫通し、中心軸を有する略筒状の外側貫通孔と、上記外側貫通孔の内周面に形成された略筒状の外側スルーホール導体と、上記外側スルーホール導体内に形成された外側樹脂プラグ体と、上記基板上に形成され、表面を有する樹脂絶縁層と、上記外側貫通孔と略同軸で、上記外側樹脂プラグ体及び上記樹脂絶縁層を貫通する内側貫通孔と、上記内側貫通孔の内周面に形成された内側スルーホール導体と、を備える配線基板であって、上記内側貫通孔は、略筒状の第1貫通部と、上記第1貫通部より上記樹脂絶縁層の表面側に位置し、この表面に向かうにつれて径が拡がる第2貫通部と、を有し、上記内側スルーホール導体は、上記第1貫通部に沿う略筒状の第1導体部と、上記第2貫通部に沿い、上記樹脂絶縁層の表面に向かうにつれて内径が拡がる第2導体部と、を有する配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/11
, H05K 3/40
H05K 3/46 N
, H05K 1/11 H
, H05K 3/40 E
5E317AA24
, 5E317BB02
, 5E317BB04
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CC53
, 5E317GG09
, 5E346CC09
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346HH11
