配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199274
公開番号（公開出願番号）：特開平10-051085
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】熱硬化性有機樹脂を含む絶縁基板を用いた配線基板において、全面にグランド層を形成した場合、絶縁基板を熱硬化させる時に絶縁基板中に含まれる揮発成分によって、基板の反りや配線回路層と絶縁基板との界面や絶縁基板との間にフクレ等が発生するという問題があった。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板1と、低抵抗金属からなる配線回路層2及びグランド電極層3とを具備した配線基板において、配線回路層1を相対密度90%以上の緻密質体により、また、グランド電極層3を配線回路層2よりも気孔の多い相対密度60〜90%のポーラス質体によって構成することにより、硬化時の揮発成分を効果的に系外に放出し、基板の反りやフクレの発生を防止する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、低抵抗金属からなる配線回路層及びグランド電極層とを具備した配線基板において、前記配線回路層が相対密度90%以上の緻密質体からなり、前記グランド電極層が前記配線回路層よりも気孔の多い相対密度60〜90%のポーラス質体からなることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 1/02 N , H05K 1/09 A , H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-331145 出願人：日本特殊陶業株式会社
特開平1-251694
特開平4-329207

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