特許

J-GLOBAL ID：200903088072878493

高周波部品および通信装置

発明者： 伊藤 友教 ,  吉田 憲雄 ,  渡辺 貴洋
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053314
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244127
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 基板上に実装されたチップコイルのインダクタンスの変動を抑え、安定した特性が得られる高周波部品およびそれを用いた通信装置を構成する。【解決手段】 基板1の上面にチップコイル3などのチップ部品を実装するとともに、基板1の上面に金属カバー2を覆った時に、チップコイル3の上方となる金属カバーの部位に孔4を形成しておく。

請求項（抜粋）：

基板上にチップコイルを含む高周波回路部品を実装し、前記基板上を金属カバーで覆って成る高周波部品において、前記金属カバーの前記チップコイルに近接する部位に孔を形成した高周波部品。

IPC (4件)：

H01F 27/36 ,  H01F 27/02 ,  H05K 9/00 ,  H01P 1/00

FI (4件)：

H05K 9/00 Q ,  H01P 1/00 Z ,  H01F 15/04 ,  H01F 15/02 N

Fターム (11件)：

5E070AA20 ,  5E070AB01 ,  5E070AB04 ,  5E070DA05 ,  5E070DA15 ,  5E070DA17 ,  5E321AA02 ,  5E321AA32 ,  5E321BB23 ,  5E321GG05 ,  5J011CA11

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高周波集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-024136   出願人：富士通カンタムデバイス株式会社