高周波集積回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024136
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224911
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】高周波集積回路装置に関し、高周波特性の劣化を抑制する。【解決手段】高周波集積回路基板1上に設けられた能動素子4、回路パターン5,6、及び、整合素子3からなる高周波回路を被覆する導電性キャップ2の整合素子3の真上の位置に孔9,10を設ける。

請求項（抜粋）：

高周波集積回路基板、高周波集積回路基板上に設けられた能動素子、回路パターン、及び、整合素子からなる高周波回路、及び、高周波回路を被覆する導電性キャップからなる高周波集積回路装置において、少なくとも前記導電性キャップの前記整合素子の真上の位置に孔を設けたことを特徴とする高周波集積回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/04 , H05K 9/00

FI (2件)：

H01L 23/04 F , H05K 9/00 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

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