特許
J-GLOBAL ID：200903088096913044

PCB汚染土壌の洗浄方法及びPCB汚染土壌の洗浄装置

発明者：
二見 達也

二見 達也 について


出願人/特許権者：
スミコンセルテック株式会社

スミコンセルテック株式会社 について


代理人 (2件)： 宮川 清 ,  松村 博之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-277417
公開番号（公開出願番号）：特開2006-088056
出願日： 2004年09月24日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 PCBで汚染された土壌を水によって洗浄し、清浄な土粒子とPCBを多く含む土粒子とを、少ない費用で効率よく分離する。【解決手段】 PCBで汚染した土壌に加水し、スラリーとしてエジェクタ5に導入する。エジェクタでは、高速で噴出する噴流水中に汚染土壌を含むスラリーを取り込む。PCBが付着した土粒子に噴流を衝突させ、さらに土粒子周辺の乱流によってPCBを剥離する。エジェクタによって推進力が付与されたスラリーには、第2の空気供給装置56によって下流側に向けて空気を噴射し、推進力を付加するともに気泡を供給する。これにより、剥離したPCBの土粒子への再付着を防止する。噴流はサイクロン6に導入し、剥離したPCB及びPCBが付着する微細土粒子をオーバーフローに含んで分離する。アンダーフローは浮選分離槽7に導入し、疎水性を有するPCBを気泡に付着させ、浮上させて分離する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
高圧水をノズルから噴出し、噴流水中にPCBで汚染された土壌を導入する剥離工程と、 汚染土壌が取り込まれた噴流水をサイクロンに導いて、噴流内で剥離したPCB及び微細土粒子に付着したPCBを該サイクロンのオーバーフロー中に含めて取り出す分離工程と、 前記サイクロンのアンダーフローに気泡を接触させ、剥離したPCB又は土粒子に付着したPCBを気泡に付着して浮上させる浮選分離工程とを含むことを特徴とするPCB汚染土壌の洗浄方法。
IPC (6件)：
B09C 1/00 ,  B03B 5/00 ,  B03B 5/28 ,  C02F 11/12 ,  B03D 1/02 ,  B03D 1/001
FI (6件)：
B09B5/00 S ,  B03B5/00 Z ,  B03B5/28 B ,  C02F11/12 Z ,  B03D1/02 A ,  B03D1/02 C
Fターム (21件)：
4D004AA41 ,  4D004AB06 ,  4D004CA08 ,  4D004CA10 ,  4D004CA13 ,  4D004CA40 ,  4D004CB50 ,  4D004CC02 ,  4D004CC20 ,  4D059BE06 ,  4D059BE16 ,  4D059BE39 ,  4D059BE41 ,  4D059BE53 ,  4D059BK06 ,  4D071AA01 ,  4D071AA53 ,  4D071AB13 ,  4D071CA03 ,  4D071CA05 ,  4D071DA02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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