微小チップの剥離方法及び剥離装置、微小チップの選択転写方法

発明者： ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：木森有平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-058961
公開番号（公開出願番号）：特開2007-242662
出願日： 2006年03月06日
公開日（公表日）： 2007年09月20日
要約：

【課題】必要数の微小チップを有効に且つ精度良く短時間に取り出すことが可能な微小チップ剥離方法及び剥離装置を提供する。【解決手段】エキスパンションシート3上に貼り付けられた微小チップ4群から選択的に微小チップ4を剥離する。剥離対象となる微小チップ4に対応して所定の間隔で配列された複数の固定突起(突き上げピン14)によりエキスパンションシート3上の微小チップ4を選択的に支持するとともに、各突き上げピン14の近傍に設けられた真空吸引孔15によりエキスパンションシート3を真空吸引する。これにより、密集した微小チップ4群の中から選択的に取り出したい微小チップ4のみが水平な位置状態を保ったまま他の微小チップ4よりも鉛直方向上方に正確に飛び出す形になる。この状態でチップ保持機構(例えば熱剥離シート17や真空ピックアップ30)により選択された複数の微小チップ4をエキスパンションシート3から剥離する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

エキスパンションシート上に貼り付けられた微小チップ群から選択的に微小チップを剥離する微小チップ剥離方法であって、剥離対象となる微小チップに対応して所定の間隔で配列された複数の固定突起により前記エキスパンションシート上の微小チップを選択的に支持するとともに、各固定突起の近傍に設けられた真空吸引孔によりエキスパンションシートを真空吸引し、この状態でチップ保持機構により選択された複数の微小チップをエキスパンションシートから剥離することを特徴とする微小チップ剥離方法。

IPC (2件)：

H01L 21/683 , H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/68 N , H01L21/78 Y

Fターム (9件)：

5F031CA02 , 5F031CA13 , 5F031GA23 , 5F031MA34 , 5F031MA35 , 5F031MA38 , 5F031MA39 , 5F031MA40 , 5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (3件)

特許第3474187号公報
特許第3492679号公報
チツプピツクアツプ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-279314 出願人：シヤープ株式会社

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