特許
J-GLOBAL ID:200903088151325335

半導体装置の搬送装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐藤 隆久
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-310704
公開番号(公開出願番号):特開平10-152225
出願日: 1996年11月21日
公開日(公表日): 1998年06月09日
要約:
【要約】【課題】搬送途中の半導体装置の向きを反転させる際、半導体装置にダメージを与えることなく向きを反転可能な半導体装置の搬送装置を提供する。【解決手段】搬送路2から搬送されてきた半導体装置51が載置され、180度回転することにより半導体装置51の向きを反転可能な回転体16と、半導体装置51が載置された回転体16が回転した際に、当該半導体装置51が回転体16から離脱しないように案内する案内面18aを有する案内部材18と、半導体装置51と衝突することにより半導体装置51を回転体上に載置し、回転体16の回転によって向きが反転された半導体装置51に対して離間するように移動することにより半導体装置を搬送路4に送り出すストッパ8と、半導体装置51の重心Gの位置が回転中心位置Oよりもストッパ8側に位置するように半導体装置をエアAを吹きつけて押圧するエアノズル10とを有するものとした。
請求項(抜粋):
搬送途中の半導体装置の向きを反転可能な半導体装置の搬送装置であって、搬送路から搬送されてきた半導体装置が載置され、所定の位置から180度回転することにより半導体装置の向きを反転可能な回転体と、半導体装置が載置された前記回転体が回転した際に、当該半導体装置が回転体から離脱しないように半導体装置を回転方向に案内する案内面を有する案内手段と、前記案内手段の案内面と隣接して移動可能に設けられ、搬送路から搬送されてきた半導体装置と衝突することにより当該半導体装置を前記回転体上に載置し、前記回転体の回転によって向きが反転された半導体装置に対して離間するように移動することにより当該半導体装置を搬送路に送り出すストッパと、搬送路から搬送され前記回転体上に載置される半導体装置の重心の位置が当該回転体の回転中心位置よりも前記ストッパ側に位置するように半導体装置をストッパ側に向けて押圧し当該半導体装置の側面とストッパの衝突面とを当接状態にする押圧手段とを有する半導体装置の搬送装置。
IPC (3件):
B65G 49/07 ,  B65G 47/29 ,  G01R 31/26
FI (3件):
B65G 49/07 D ,  B65G 47/29 C ,  G01R 31/26 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)

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