特許

J-GLOBAL ID：200903088205246533

CMP研磨方法

発明者： 平井 圭三 ,  櫻田 剛史 ,  芳賀 浩二
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-364330
公開番号（公開出願番号）：特開2001-179610
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：

【要約】【課題】 安定した研磨速度で被研磨面を選択的に研磨することができ、高平坦化することが可能であるCMP研磨方法を提供する。【解決手段】 酸化セリウム粒子、界面活性剤及び水を含有する液Aと、界面活性剤及び水を含有する液Bとを容器に仕込み、攪拌羽根を回転させて容器内で攪拌して得た混合液を研磨パッド上に供給して基板を研磨することを特徴とするCMP研磨方法。

請求項（抜粋）：

酸化セリウム粒子、界面活性剤及び水を含有する液Aと、界面活性剤及び水を含有する液Bとを容器に仕込み、攪拌羽根を回転させて容器内で攪拌して得た混合液を研磨パッド上に供給して基板を研磨することを特徴とするCMP研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/00 ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/00 K ,  B24B 57/02 ,  C09K 3/14 550 Z ,  H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 622 D

Fターム (7件)：

3C047GG20 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 酸化セリウム研磨剤及び基板の研磨法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-349240   出願人：日立化成工業株式会社
• 電解流動研磨加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-159288   出願人：中小企業事業団