特許
J-GLOBAL ID：200903088212490172

レーザー加工装置およびそれを用いたレーザー加工方法

発明者：
四方山 和彦

四方山 和彦 について


出願人/特許権者：
HOYA CANDEO OPTRONICS株式会社

HOYA CANDEO OPTRONICS株式会社 について


代理人 (1件)： 上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-152917
公開番号（公開出願番号）：特開2006-326629
出願日： 2005年05月25日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】被加工面へ照射する加工用のレーザー光の波長と当該被加工面の像を観察手段の撮像面へ投影するための補助光の波長とが相違する場合においても、それぞれの光路を共通する1つの光学系において生じる色収差の問題を解消するとともに、長期間安定したレーザー加工を行う。【解決手段】レーザー光により被加工面が所望の状態に加工されるようにレーザー光を出射する開口面と被加工面との間の距離を調整する第1の合焦手段と、被加工面の像が撮像面に結像するように被加工面と撮像面との間の距離を調整する第2の合焦手段とを備え、レーザー光と補助光との焦点位置をそれぞれ別個に独立して調整する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
被加工物の被加工面の像を撮像する撮像面を備えた観察手段と、前記撮像面に前記像を投影する補助光を出射する補助光源とを有するレーザー加工装置であって、 レーザー光を出射するレーザー発振器と、前記レーザー発振器から出射されたレーザー光を通過させて整形する開口面を備えた整形手段とを有し、前記整形手段の前記開口面により整形されたレーザー光を出射するレーザー光源と、 前記レーザー光源に接続されていて、前記レーザー光源から出射されたレーザー光を入射して結像する光学手段であって、前記レーザー光を透過し、かつ、前記補助光源から出射された補助光による前記被加工面の像を反射するダイクロイックミラーを備えたものと を有し、 前記観察手段の撮像面が前記ダイクロイックミラーにより反射された前記被加工面の像を撮像可能に配置されたレーザー加工装置において、 前記レーザー光により前記被加工面が所望の状態に加工されるように前記開口面と前記被加工面との間の距離を調整する第1の合焦手段と、 前記被加工面の像が前記撮像面に結像するように前記被加工面と前記撮像面との間の距離を調整する第2の合焦手段と を有することを特徴とするレーザー加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/03 ,  B23K 26/04
FI (2件)：
B23K26/03 ,  B23K26/04 C
Fターム (6件)：
4E068CA09 ,  4E068CA11 ,  4E068CA17 ,  4E068CC02 ,  4E068CD11 ,  4E068CE04
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平4-251686号公報
審査官引用 (9件)
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