特許

J-GLOBAL ID：200903088222187710

ポリマーのドーピング方法

発明者： ホー、ピーター、キアン-ホーン ,  キム、ジ-セオン ,  フレンド、リチャード、ヘンリー
出願人/特許権者： ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド
代理人 (1件)： 千葉 剛宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-324548
公開番号（公開出願番号）：特開2008-156636
出願日： 2007年12月17日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】ドーパントによりドープされた共役ポリマーの製造方法を提供する。【解決手段】この製造方法は、(a)共役ポリマーあるいは共役ポリマーの前駆体と、第2のポリマーとを含有する溶液に対して、前記共役ポリマー、前記前駆体または前記第2のポリマーに結合可能なドーパント部分を有するドーピング剤を添加する工程と、(b)前記ドーパント部分を前記共役ポリマー、前記前駆体または前記第2のポリマーに結合させることによって共役ポリマーにドーピングを施す工程とを有する。そして、前記工程(a)では、共役ポリマーを完全にドープするのに必要な量よりも少ない量でドーピング剤が添加される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ドーパントによりドープされた共役ポリマーの製造方法であって、 (a)共役ポリマーあるいは共役ポリマーの前駆体と、第2のポリマーとを含有する溶液に対して、前記共役ポリマー、前記前駆体または前記第2のポリマーに結合可能なドーパント部分を有するドーピング剤を添加する工程と、 (b)前記ドーパント部分を前記共役ポリマー、前記前駆体または前記第2のポリマーに結合させることによって共役ポリマーにドーピングを施す工程と、 を有し、 前記工程(a)で、共役ポリマーを完全にドープするのに必要な量よりも少ない量でドーピング剤を添加することを特徴とするドープされた共役ポリマーの製造方法。

IPC (4件)：

C08G 61/02 ,  H01B 1/12 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50

FI (5件)：

C08G61/02 ,  H01B1/12 B ,  H01B1/12 Z ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 B

Fターム (14件)：

3K107AA01 ,  3K107CC12 ,  3K107DD53 ,  3K107DD58 ,  3K107DD61 ,  3K107DD69 ,  3K107EE32 ,  3K107FF04 ,  3K107FF14 ,  4J032CA04 ,  4J032CB04 ,  4J032CC01 ,  4J032CF02 ,  4J032CG01

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開昭52-079255
  
• 特開昭52-079255
  
• 特開昭58-017609
  
• 特開昭58-123715
  
• 特開昭61-047625
  
• 特開昭60-037114
  
• 固体電解コンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-185831   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭52-079255