特許
J-GLOBAL ID：200903088261646072

フレキシブル基板の接合構造及びフレキシブル基板の接合方法

発明者：
宮島 政信

宮島 政信 について

, 
宮嶋 慶一

宮嶋 慶一 について


出願人/特許権者：
NOK株式会社

NOK株式会社 について


代理人 (2件)： 世良 和信 ,  和久田 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179439
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019520
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】汎用性が高く、接合信頼性及び接合作業性も良好な接合を行う。【解決手段】FPC1をソレノイド4の電極端子5が突出した面4aに対してランド部2が表れるように重ねて配置し、一対の挟持片7を有するクリップ6を電極端子5の先端から根本へ向けて嵌め込み、挟持部9で電極端子5に挟持固定されると共に、当接部10でランド部2を押圧してFPC1をソレノイド4の電極端子5が突出した面4aに固定し、ランド部2と電極端子5とをクリップ6を介在させて接続した。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁フィルム内に導体部を有するフレキシブル基板の露出したランド部を装置本体から突出した端子に接続するフレキシブル基板の接合構造であって、 前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に対して前記ランド部が表れるように重ねて配置し、 一対の挟持片を有するクリップ状導電性部材を前記端子の先端から根本へ向けて嵌め込み、 前記一対の挟持片の途中において両挟持片同士の間隔を狭めた挟持部で前記端子に挟持固定されると共に、 前記一対の挟持片の前記挟持部よりも先端側において前記装置本体に重ねられた前記フレキシブル基板のランド部に当接する当接部で前記ランド部を押圧して前記フレキシブル基板を前記装置本体の前記端子が突出した面に固定し、前記ランド部と前記端子とを前記クリップ状導電性部材を介在させて接続したことを特徴とするフレキシブル基板の接合構造。
IPC (2件)：
H05K7/14 ,  H01L21/60
FI (3件)：
H05K7/14 K ,  H05K7/14 B ,  H01L21/60 311R
Fターム (4件)：
5E348AA02 ,  5E348AA30 ,  5F044NN12 ,  5F044NN22
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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