一液加熱硬化型難燃性組成物及びその硬化物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-298277
公開番号（公開出願番号）：特開2007-106852
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：

【課題】一液性で、加熱により硬化し、硬化後の特性として、室温(25°C)で柔軟性があり、かつ難燃性を有する組成物を提供すること。【解決手段】本発明では、(A)エポキシ基を有するビスフェノール-ポリシロキサン共重合体、(B)熱潜在性硬化剤、(C)難燃剤及び/または難燃助剤、を必須成分(望ましくは(A)成分100重量部に対して、(B)成分を0.05〜50重量部、かつ、(C)成分を除く他の成分の合計量100重量部に対して(C)成分を10〜300重量部配合する)とする一液加熱硬化型難燃性組成物およびこの組成物を硬化させた硬化物により、課題を解決した。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ基を有するビスフェノール-ポリシロキサン共重合体、(B)熱潜在性硬化剤、(C)難燃剤及び/または難燃助剤、を必須成分とする一液加熱硬化型難燃性組成物。

IPC (4件)：

C08G 59/30 , C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 5/00

FI (4件)：

C08G59/30 , C08L63/00 C , C08K3/00 , C08K5/00

Fターム (57件)：

4J002BD15X , 4J002CC18X , 4J002CD15W , 4J002DA026 , 4J002DA056 , 4J002DE076 , 4J002DE086 , 4J002DE096 , 4J002DE116 , 4J002DE126 , 4J002DE146 , 4J002DE186 , 4J002DE236 , 4J002DE246 , 4J002DH056 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002EB006 , 4J002EU186 , 4J002EW046 , 4J002EX036 , 4J002FD010 , 4J002FD13X , 4J002FD136 , 4J002GH00 , 4J002GJ00 , 4J036AK17 , 4J036DA10 , 4J036DB06 , 4J036DB14 , 4J036DB15 , 4J036DC03 , 4J036DC04 , 4J036DC05 , 4J036DC06 , 4J036DC09 , 4J036DC10 , 4J036DC25 , 4J036DC31 , 4J036DC35 , 4J036DC40 , 4J036DC45 , 4J036DD02 , 4J036FA03 , 4J036FA04 , 4J036FA05 , 4J036FA09 , 4J036FA12 , 4J036FA13 , 4J036FB01 , 4J036FB09 , 4J036GA19 , 4J036JA01 , 4J036JA06 , 4J036JA07 , 4J036KA01

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-281225 出願人：松下電工株式会社
難燃性エポキシ樹脂組成物及びこの組成物を用いた電気部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-039903 出願人：日立化成工業株式会社
特許第2703043号公報

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